一般社団法人日本包装機械工業会（大森利夫会長）は８月２３日、「ＪＡＰＡＮ　ＰＡＣＫ２０２３　日本包装産業展」の開催概要を発表した。

「ＪＡＰＡＮ　ＰＡＣＫ」は、製造加工から計量・充填・包装・印刷・印字・検査・梱包といった製造ライン全体におけるさまざまな分野の新製品や新技術および新システムなどが国内外から多数集結する総合展。

１９６４年の第１回以来、今回で３４回目を迎える。

今回は「未来への包程式－当たり前のその先へ－」をテーマに掲げ、１０月３日から６日までの４日間、東京ビッグサイトで開催する。

前回展（JAPAN PACK 2022）の様子

前回の２９９社・団体を上回り、５１の海外出展者を含めた４１２の企業・団体が計１８７３小間の規模で出展（８月２２日時点）を予定している。

昨今の生産現場では、人手不足の解消、省エネ・省資源化、ＤＸなどが推進され、その一方で、プラスチックの環境配慮設計、廃棄ロスの削減など、持続可能な社会の実現に向けた各種課題の解決策も求められている。

そこで今回は、包装における多様なソリューションを「包程式」として具現化することにより、製造・流通・小売分野の商品力向上や販売力促進などに寄与するとともに、ビジネス拡大の機会を創出する。

なお、同会ではこのたび、アジア・アセアン地域における包装産業および関連産業のさらなる発展を企図して、主要な業界団体・機関における人材、情報等の相互交流を推進するＡＰＡＣ－Asia Packaging Association Clubの設立計画に賛同し、会期初日に創立総会の開催も予定している。

【開催概要】

▽名称＝ＪＡＰＡＮ　ＰＡＣＫ２０２３　日本包装産業展　Japan Packaging & Manufacturing Technology Show 2023

▽テーマ＝未来への包程式－当たり前のその先へ－

▽会期＝１０月３日～６日　午前１０時～午後５時

▽会場＝東京ビッグサイト　東展示棟２～６ホール（東京都江東区有明３の１０の１）

▽入場料＝無料（完全事前登録制）