2018年09月18日

コダックジャパン(本社・東京都品川区、藤原浩社長)は、10月2~5日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK2018」に出展する。

同社では、パッケージ印刷の新潮流が環境対応と高付加価値にあると定め、水性インクジェット印刷機で軟包装への可変データ印刷と、フレキソ印刷による環境にやさしい高品質印刷について、国内外での活用事例や実際の印刷サンプルなどを紹介する。

 

Uteco Sapphire Evo

Uteco Sapphire Evo

また10月2日午後2時から2時半まで、東6ホールセミナールームで、「軟包装対応高速インクジェットシステム“Uteco Sapphire Evo”の新たな可能性」と題した最新情報セミナーも開講する。

ここでは、軟包装のハンドリングに定評のあるイタリアのUteco社と高速コンティニュアスインクジェットを手掛けるコダックのPROSPERラインヘッドとのコラボレーションによる新製品「Uteco Sapphire Evo」の特徴などを紹介。

さらに、生産機としての実運用が見込める毎分150㍍の高速印刷と水性顔料インクによる低コスト化で注目を集めるこの機械を活用し、これまではできなかった軟包装パッケージで1枚ごとに異なるバリアブル2次元コードや固有のナンバーを印刷し、顧客情報を収集してビッグデータとして蓄積・分析をすることで1to1マーケティングを展開するといったビジネス手法などについても紹介する。

 

このセミナーは事前登録( http://www.tokyo-pack.jp/seminar/seminar02.html )による申込のほか、当日受付(定員100人)も可能。

 

 

 

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