2018年04月02日

DICグラフィックス㈱(本社・東京都中央区、谷上浩司社長)は、パッケージの企画・デザインから商品化までをともに創り出す場「DICパッケージソリューションセンター」を4月18日、DIC東京工場(東京都板橋区坂下3の35の58)内に開設する。

 

パッケージ市場では、サステナビリティを意識したニーズ、差別化・ブランドの統一感といった意匠性、安全性・保存性に関するニーズの高まりなど、その多様化や複雑化が進んでいる。

また、ブランドオーナー、パッケージデザイナー、印刷加工を担うコンバーターからは、製品開発のスピード化や品質評価試験の精度向上、最先端のデザイントレンドの反映などの希望が寄せられている。

 

そこでDICグループでは、首都圏に立地しているDIC東京工場の利便性を活かし、印刷インキ、コート剤、接着剤、多層フィルムなどといった材料面、および「DICカラーガイド」などの色彩資産やカラーユニバーサルデザイン(CUD)といった情報面から、パッケージ作成フローにおけるさまざま課題に対して、この「DICパッケージソリューションセンター」からより迅速なソリューション提案を発信していく。

 

 

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