2017年05月09日

半導体・ネットワーク機器の輸入・販売・開発を手がけるマクニカと、最先端のセキュリティ媒体や認証システムの開発・販売を手がける凸版印刷は5月9日、高セキュリティなIoT環境を実現するセキュリティサービスにおいて協業を開始することを発表した。協業により開発するIoTサービスのコンセプトモデルを、5月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイトで開かれる「Japan IT Week 春 『第6回 IoT/M2M展』」のマクニカブース(ブース番号:西16-77)で展示する。

 

なお、同協業により開発する、IoT端末内部にセキュアICチップを組込むことで、データの盗聴や改ざん、ソフトウェアの不正な書き換えなどを防止するセキュリティソリューションの提供は、2017年度中にマクニカから開始する予定。
 
同協業は、マクニカが取り扱う幅広い半導体の商品ラインアップと用途に合わせた最適商品選択力や自社製品の開発で培ったハード/ソフトウェアのノウハウと、凸版印刷が持つICカード事業で培ったセキュアICチップのシステム開発技術やネットワークを通じて機密データを配信・管理するICカード発行技術を融合。プライバシーデータや工場内の秘匿性の高いデータなどを収集するIoT端末を、データの盗聴や改ざん、乗っ取りなどのセキュリティ脅威から守るセキュリティソリューションと、高セキュリティ管理サーバによるIoT端末の鍵のライフサイクルマネジメントの開発・提供を目指すもの。
 
同協業によるセキュリティソリューションの開発・提供に関し、マクニカはセキュアICチップを組込んだIoT端末及び検証用環境の開発・製造・販売を、凸版印刷はセキュアICチップへ無線通信によるアプリケーションおよび鍵情報の配信サービスを提供する。

 

政府の社会変革目標である「Society5.0」の実現に向け、IoTを活用した第4次産業革命の波が押し寄せている現在、世界のIoT市場は拡大している。
 
このような市場環境の中、IoTを導入する際、自社の生産設備や機械、製品をネットワークに接続することで、重要なデータの流出や外部からのサイバー攻撃など、セキュリティ対策に課題を持つ企業が増加している。しかし現状では、その課題解決にはネットワークやサーバのセキュリティだけでなく、システム全体に及ぶ大規模な設備投資が必要となるため、万全なセキュリティ対策の実現が困難だった。

 

従来はセキュリティ脅威に対する対策としてネットワーク全体構成でセキュリティを高めていたため、高セキュリティなゲートウェイやクラウドネットワークなど大規模な設備投資が必要だった。本協業により提供するソリューションは、IoT端末自らがその脅威を防ぐことが可能になるため、大きな設備投資を行うことなく、高セキュリティなIoT環境が実現できる。

 

 

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